BGAはんだバンプ接合部の熱疲労寿命評価

文献

J-GLOBAL ID：200902144148948554 整理番号：96A0137833

Thermal Fatigue Life of Solder Bumps in BGA.

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資料名：
巻： 8th ページ： 169-170 発行年： 1995年11月
JST資料番号： L0203A ISSN： 1348-026X 資料種別：会議録 (C)
記事区分：短報発行国：日本 (JPN) 言語：日本語 (JA)

近年,電子デバイスはんだ接合部の信頼性問題が顕在化している。...

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固体デバイス製造技術一般

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