BGAはんだ接合に及ぼす無電解Ni/Au処理の影響

文献

J-GLOBAL ID：200902145041664681 整理番号：01A0333433

Effect of Electroless Nickel/Immersion Gold Finishing on BGA Solder Joints.

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資料名：
巻： 4 号： 2 ページ： 124-127 発行年： 2001年03月01日
JST資料番号： S0579C ISSN： 1343-9677 資料種別：逐次刊行物 (A)
記事区分：原著論文発行国：日本 (JPN) 言語：日本語 (JA)

BGA(Ball Grid Array)はんだ接合に対する無...

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プリント回路 , 接続部品

引用文献 (8件)：

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