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J-GLOBAL ID：200902145043261169   整理番号：02A0839152

Sn/Ag共晶はんだ接合部における熱疲労き裂発生および組織変化

Thermal fatigue crack initiation and related microstructural evolution in Sn/3.5Ag eutectic solder joints.

著者 (6件)： 佐山利彦 (富山県工技セ) ,  森孝男 (富山県大) ,  大西崇博 (富山県大 大学院) ,  長井喜昭 (コーセル) ,  高柳毅 (コーセル) ,  YU Q (横浜国大)
資料名： 日本機械学会年次大会講演論文集  (日本機械学会年次大会)
巻： 2002  号： Vol.6  ページ： 277-278  発行年： 2002年09月20日 
JST資料番号： X0587B  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 短報  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： 多くの鉛フリーはんだの基本組成であるSn/3.5Ag共晶はん...

シソーラス用語： *はんだ付 ,...

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分類 (1件)： ろう付  (WC07050C)

タイトルに関連する用語 (6件)： Sn ,  Ag ,  共晶はんだ ,  接合部 ,  疲労き裂発生 ,  組織変化