文献

J-GLOBAL ID：200902145218019692   整理番号：95A0262145

高集積化・高密度化実装への今後の展開とマイクロジョイニング技術

The Trend of the Advanced Packaging and Micro-joining Technologies.

著者 (1件)： 佐藤武彦 (富士通研)
資料名： 溶接学会論文集  (Quarterly Journal of the Japan Welding Society)
巻： 13  号： 1  ページ： 183-188  発行年： 1995年02月 
JST資料番号： Y0413A  ISSN： 0288-4771  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 解説  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： 大型コンピュータにおける実装の階層構造を説明し,基盤への実装...

シソーラス用語： 高密度実装 ,...

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分類 (2件)： 接着  (WC07020V) ,  接続部品  (NA05050Z)

引用文献 (8件)：

• BLODGETT, A. J. 大型コンピュ-タのパッケ-ジング技術. サイエンス. 1983, 13, 9, 13-25
• KANEKO, A. FUJITSU Sci. Tech. J. 1991, 27, 2, 158
• 桔梗原富夫. いよいよ発進する次世代メインフレ-ム. 日経コンピュ-タ. 19942月21日号, 66-81
• 福永尚美. J.of SHM. 1994, 10, 5, 29
• NIWA, K. FUJITSU Sci. Tech. J. 1991, 27, 2, 179

タイトルに関連する用語 (4件)： 高集積化 ,  高密度化 ,  実装 ,  展開