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J-GLOBAL ID：200902145893336508   整理番号：96A0067132

マルチチップ実装との電源供給平面のモデル化と解析

Modeling and Analysis of Multichip Module Power Supply Planes.
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著者 (2件)：
LEE K

LEE K について

(Hewlett-Packard Lab., CA, USA)

Hewlett-Packard Lab., CA, USA について

, 
BARBER A

BARBER A について

(Hewlett-Packard Lab., CA, USA)

Hewlett-Packard Lab., CA, USA について


資料名：
IEEE Transactions on Components, Packaging, and Manufacturing Technology - Part B: Advanced Packaging  (IEEE Transactions on Components, Packaging, and Manufacturing Technology - Part B: Advanced Packaging)

IEEE Transactions on Components, Packaging, and Manufacturing Technology - Part B: Advanced Packaging について


巻： 18  号： 4  ページ： 628-639  発行年： 1995年11月 
JST資料番号： W0590A  ISSN： 1070-9894  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)
抄録/ポイント：
抄録/ポイント
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バイパス容量を持った任意の形をした平面の正確なモデルを提供す...
シソーラス用語：
シソーラス用語/準シソーラス用語
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マルチチップ実装

マルチチップ実装 について

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準シソーラス用語：
シソーラス用語/準シソーラス用語
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スイッチング雑音

スイッチング雑音 について


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分類 (1件)：
分類
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プリント回路 
(NA05040O)

プリント回路 について

タイトルに関連する用語 (4件)：
タイトルに関連する用語
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マルチチップ実装

マルチチップ実装 について

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電源供給

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, 
モデル化

モデル化 について

, 
解析

解析 について


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