文献
J-GLOBAL ID：200902145893513175   整理番号：93A0903693

The effect of collimation on sputtered AlCuSi and AlMg microstructures and electromigration failure characteristics.

  • 出版者サイト 複写サービスで全文入手
  • 高度な検索・分析はJDreamⅢで {{ this.onShowJLink("http://jdream3.com/lp/jglobal/index.html?docNo=93A0903693&from=J-GLOBAL&jstjournalNo=K19930537") }}
著者 (5件)：
LICATA T J

LICATA T J について

(IBM Technology Products, NY)

IBM Technology Products, NY について

, 
SULLIVAN T D

SULLIVAN T D について

(Essex Junction, VT)

Essex Junction, VT について

, 
BASS R S

BASS R S について

(Essex Junction, VT)

Essex Junction, VT について

, 
RYAN J G

RYAN J G について

(IBM Technology Products, NY)

IBM Technology Products, NY について

, 
KNORR D B

KNORR D B について

(IBM Technology Products, NY)

IBM Technology Products, NY について


資料名：
Materials Reliability in Microelectronics 3  (Materials Reliability in Microelectronics 3)

Materials Reliability in Microelectronics 3 について


ページ： 87-93  発行年： 1993年 
JST資料番号： K19930537  ISBN： 1-55899-205-7  資料種別： 会議録 (C)
発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

前のページに戻る

TOP

BOTTOM