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J-GLOBAL ID：200902146397009110   整理番号：94A0815111

低誘電率プリント配線板用アリル化ポリフェニレンエーテル

Allylated Polyphenylene Ether for Low Dielectric Printed Circuit Boards.

著者 (3件)： 新井雄史 (旭化成工業 製品技研) ,  小田弘治 (旭化成工業 製品技研) ,  片寄照雄 (旭化成工業 製品技研)
資料名： サーキット テクノロジ  (プリント回路学会誌)
巻： 9  号： 6  ページ： 429-434  発行年： 1994年09月 
JST資料番号： X0497A  ISSN： 0914-8299  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： 熱可塑性ポリフェニレンエーテル(PPE)をアリル化して熱硬化...

シソーラス用語： プリント基板 ,...

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分類 (1件)： プリント回路  (NA05040O)

引用文献 (3件)：

• 1) Akio Takahashi, Akira Nagai, Akio Mukoh, Motoyo Wajima, Kenji Tsukanishi: “Low Dielectric Material for Multilayer Printed Wiring Boards”, IEEE transactions of components, hybrids, and manufacturing technology, 13 (4) , 1115 (1990)
• 2) 畠山実, 井上博, 羽崎芳人, 浦上明: “ゴアテックスプリント配線板”, 電子材料, 1991年10月
• 3) 小田弘治, 片寄照雄: “PPEのアリル化反応”, 高分子学会年次大会予稿集, 39 (2) , 347 (1990)

タイトルに関連する用語 (4件)： 低誘電率 ,  プリント配線板 ,  アリル化 ,  ポリフェニレンエーテル