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J-GLOBAL ID：200902146789166141   整理番号：99A0834735

実装技術の新潮流を追う 注目実装技術 BGAデバイス基板のメッキ条件別ハンダボール接合強度試験

New trends in the packaging technology. Outstanding packaging technology. Soldering ball bond strength test according to the plating conditions for BGA device substrates.

著者 (1件)： 工藤哲也 (アークテック)
資料名： 電子材料  (Electronic Parts and Materials)
巻： 38  号： 9  ページ： 82-85  発行年： 1999年09月01日 
JST資料番号： F0040A  ISSN： 0387-0774  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 解説  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： BGAデバイス基板のめっき条件を3条件振り,はんだボールの実...

シソーラス用語： プリント基板 ,...
準シソーラス用語： BGA【実装】

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分類 (1件)： 固体デバイス製造技術一般  (NC03030V)

タイトルに関連する用語 (9件)： 実装 ,  潮流 ,  注目 ,  実装技術 ,  BGA ,  デバイス基板 ,  メッキ条件 ,  ハンダボール ,  強度試験