界面処理によるYBa2Cu3O7ランプ型接合の作製

DITTMANN R; HEINSOHN J-K; BRAGINSKI A I; JIA C L

文献

J-GLOBAL ID：200902147015972109 整理番号：99A0965134

界面処理によるYBa₂Cu₃O₇ランプ型接合の作製

Fabrication of YBa₂Cu₃O₇ Ramp-Type Junctions by Interface Treatments.

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資料名：
巻： 9 号： 2,Pt.3 ページ： 3440-3443 発行年： 1999年06月
JST資料番号： W0177A ISSN： 1051-8223 CODEN： ITASE9 資料種別：逐次刊行物 (A)
記事区分：原著論文発行国：アメリカ合衆国 (USA) 言語：英語 (EN)

エピタキシャル成長バリア層を用いず界面処理によりバリアを作製...

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Josephson接合・素子 , 固体デバイス製造技術一般

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