文献

J-GLOBAL ID：200902148564274231   整理番号：00A0512856

サブトラクト法における配線ピッチと銅層許容厚さの実験的考察

Allowable Copper Thickness Related to Pattern Pitch Formation Using Subtractive Method.

著者 (4件)： 山本拓也 (三井金属) ,  中野修 (三井金属) ,  平沢裕 (三井金属) ,  片岡卓 (三井金属)
資料名： エレクトロニクス実装学会誌  (Journal of Japan Institute of Electronics Packaging)
巻： 3  号： 3  ページ： 228-233  発行年： 2000年05月01日 
JST資料番号： S0579C  ISSN： 1343-9677  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： 近年の電子機器の小型化,高機能化に伴い,CSP(Chip S...

シソーラス用語： *プリント基板 ,...
準シソーラス用語： サブトラクト法 ,...

   続きはJDreamIII（有料）にて  {{ this.onShowAbsJLink("http://jdream3.com/lp/jglobal/index.html?docNo=00A0512856&from=J-GLOBAL&jstjournalNo=S0579C") }}

分類 (1件)： プリント回路  (NA05040O)

引用文献 (1件)：

• 1) 日本プリント回路工業会編: “次世代超小型高速回路実装技術の動向調査報告書”, 1998年6月

タイトルに関連する用語 (5件)： ピッチ ,  銅層 ,  許容 ,  厚さ ,  実験