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J-GLOBAL ID：200902149423357059   整理番号：96A0022674

フラッシュめっき対応ワイヤボンダーの開発 最適接合強度を得るためのめっき条件

The development of wire bonder for flash plating. Plating condition for obtaining optimum bonding strength.
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著者 (1件)：
土師宏

土師宏 について

(九州松下電器)

九州松下電器 について


資料名：
表面実装技術  (Surface Mount Technology)

表面実装技術 について


巻： 5  号： 11  ページ： 52-56  発行年： 1995年11月 
JST資料番号： L2473A  ISSN： 0917-5156  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 解説  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)
抄録/ポイント：
抄録/ポイント
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電解めっき,還元型無電解めっき,置換型無電解めっき(フラッシ...
シソーラス用語：
シソーラス用語/準シソーラス用語
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リードフレーム

リードフレーム について

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フラッシュめっき

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分類 (1件)：
分類
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固体デバイス製造技術一般 
(NC03030V)

固体デバイス製造技術一般 について

タイトルに関連する用語 (5件)：
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めっき

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開発

開発 について

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接合強度

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