文献

J-GLOBAL ID：200902149690151630   整理番号：94A0087293

プリント配線基板用銅箔作製工程における添加剤の効果

Effect of Additives on the Process of Manufacturing Copper Foil for Printed Circuit Boards.

著者 (4件)： 飯村修志 (宇都宮大 大学院) ,  前田重之 (宇都宮大 工) ,  吉原佐知雄 (宇都宮大 工) ,  佐藤栄一 (宇都宮大 工)
資料名： 表面技術  (Journal of the Surface Finishing Society of Japan)
巻： 44  号： 12  ページ： 1119-1122  発行年： 1993年12月 
JST資料番号： G0441B  ISSN： 0915-1869  CODEN： HYGIEX  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： ゼラチンを添加したときの銅の析出過程はゼラチンの結晶成長に対...

シソーラス用語： プリント配線 ,...
準シソーラス用語： チオ尿素

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分類 (2件)： 電気めっき  (WC08023B) ,  固体デバイス製造技術一般  (NC03030V)

引用文献 (7件)：

• 1) J. Liopis, J. M. Gamboa, L. Arizmend, F. Alanso; J. Electrochem. Soc., 109, 368 (1962)
• 2) 三根剛四郎, 富永陸男, 清山哲郎; 電気化学, 35, 472 (1967)
• 3) S. Yoshihara, M. Ueno, Y. Nagae and A. Fujishima; J. Electroanal. Chem., 243, 475 (1988)
• 4) S. Yoshihara, M. Ueno, Y. Nagae and A. Fujishima; Electrochim. Acta, 33, 1685 (1988)
• 5) 吉原佐知雄, 藤嶋昭; 金属表面技術, 39, 527 (1988)

タイトルに関連する用語 (4件)： プリント配線基板 ,  銅箔 ,  作製 ,  添加剤