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J-GLOBAL ID：200902149826919197   整理番号：98A0985855

CMPプロセス中ウエハとパッド間のフロー分析

Analysis of Flow Between a Wafer and Pad During CMP Processes.

著者 (6件)： ROGERS C (Tufts Univ., MA) ,  COPPETA J (Tufts Univ., MA) ,  RACZ L (Tufts Univ., MA) ,  PHILIPOSSIAN A (Intel Corp., CA) ,  KAUFMAN F B (Cabot Corp., IL) ,  BRAMONO D (Tufts Univ., MA)
資料名： Journal of Electronic Materials  (Journal of Electronic Materials)
巻： 27  号： 10  ページ： 1082-1087  発行年： 1998年10月 
JST資料番号： D0277B  ISSN： 0361-5235  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 化学的機械的平坦化(CMP)プロセスの数値モデルの開発につい...

シソーラス用語： *研磨 ,...
準シソーラス用語： CMP【研磨】

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分類 (1件)： 固体デバイス製造技術一般  (NC03030V)

タイトルに関連する用語 (6件)： CMP ,  プロセス ,  ウエハ ,  パッド ,  フロー ,  分析