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J-GLOBAL ID：200902150360373227   整理番号：99A0808128

正方Ta/Cu界面における固体非晶質化

Solid-state amorphization at tetragonal-Ta/Cu interfaces.

著者 (3件)： KWON K-W (Stanford Univ., California) ,  LEE H-J (Stanford Univ., California) ,  SINCLAIR R (Stanford Univ., California)
資料名： Applied Physics Letters  (Applied Physics Letters)
巻： 75  号： 7  ページ： 935-937  発行年： 1999年08月16日 
JST資料番号： H0613A  ISSN： 0003-6951  CODEN： APPLAB  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 短報  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 熱成長二酸化けい素層の上にTaとCu膜を逐次スパッタ蒸着した...

シソーラス用語： *タンタル ,...
準シソーラス用語： 非晶質化

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分類 (2件)： 固相転移  (BL04020G) ,  金属薄膜  (BK14030T)

タイトルに関連する用語 (5件)： Ta ,  Cu ,  界面 ,  固体 ,  非晶質化