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J-GLOBAL ID：200902151903834420   整理番号：00A0386240

半導体デバイスにおける半田接合界面のTEM観察

A TEM Observation of Solder Joints of an Electronic Device.

著者 (3件)： 松木浩久 (富士通) ,  井深洋 (名古屋大) ,  坂公恭 (名古屋大)
資料名： 日本金属学会誌  (Journal of the Japan Institute of Metals and Materials)
巻： 64  号： 3  ページ： 213-217  発行年： 2000年03月20日 
JST資料番号： G0023A  ISSN： 0021-4876  CODEN： NIKGAV  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： ICパッケージの信頼性評価のため,Cu配線上に無電解めっきN...

シソーラス用語： *ICパッケージ ,...
準シソーラス用語： BGA【パッケージ】

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分類 (2件)： ろう付  (WC07050C) ,  固体デバイス計測・試験・信頼性  (NC03040G)

引用文献 (12件)：

• KULOJAERVI, K. Proc. 34th ISHM Nordic Annual Conf. 1997, 51-58
• PAN, T. Y. Am. Soc. Mech. Eng. Electr. Electron. Packag. Div. Dallas. 1997, 19, 2, 1347-1355
• Design and Reliability of semiconductor Package, BGA, and Flip Chip Joints. 1996, 78-79
• PUTTLITZ, K. J. IEEE CPMT. 1990, 13, 4, 647-654
• LEE, C. Y. Thin Solid Films. 1994, 249, 201-208

タイトルに関連する用語 (4件)： 半導体デバイス ,  半田 ,  接合界面 ,  TEM観察