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J-GLOBAL ID：200902153939715862   整理番号：98A0264328

表面分析のケーススタディ 2 ワイヤボンディング界面の分析事例

Analysis Cases of the Wire-bonded Interfaces.

著者 (1件)： 土師宏 (九州松下電器 生産技研)
資料名： 表面技術  (Journal of the Surface Finishing Society of Japan)
巻： 49  号： 2  ページ： 166-171  発行年： 1998年02月 
JST資料番号： G0441B  ISSN： 0915-1869  CODEN： HYGIEX  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 解説  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： 透過電子顕微鏡用試料作成方法を検討し,観察事例とワイヤ接合性...

シソーラス用語： *表面分析 ,...
準シソーラス用語： 置換めっき

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分類 (1件)： 固体デバイス製造技術一般  (NC03030V)

引用文献 (16件)：

• JHONSON, W. L. Mater. Sci. Eng. ,. 1988, 97, 1
• MIZUTANI, U. Boundary. 1989, 2, 2
• 岩田誠一. 日本金属学会誌. 1977, 41, 1161
• 内田悦美. 金属. 1987, 57, 40
• FAIRWEATHER, W. A. Trans. Inst. Metal Finishing. 1986, 64, 15

タイトルに関連する用語 (5件)： 表面分析 ,  ケーススタディ ,  ワイヤボンディング ,  界面 ,  分析