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J-GLOBAL ID：200902154007890213   整理番号：02A0442080

UV厚膜フォトレジストを使って作製した高実装密度用マイクロコネクタ

Micro Connector for High Packaging Density Fabricated by Using UV Thick Photoresist.

著者 (5件)： UNNO T (Ritsumeikan Univ.) ,  TORIYAMA T (New Energy and Industrial Technol.) ,  BHUIYAN M M I (Ritsumeikan Univ.) ,  YOKOYAMA Y (Ritsumeikan Univ.) ,  SUGIYAMA S (Ritsumeikan Univ.)
資料名： 電気学会論文誌 E  (IEEJ Transactions on Sensors and Micromachines)
巻： 122-E  号： 5  ページ： 249-255  発行年： 2002年05月01日 
JST資料番号： L3098A  ISSN： 1341-8939  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： 日本 (JPN)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 最近,システム・オン・チップと呼ぶ小型,軽量で高機能の電子デ...

シソーラス用語： *高密度実装 ,...

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分類 (1件)： 接続部品  (NA05050Z)

引用文献 (8件)：

• ISHII, M. Connector Advanced Technology'99. Japan Advanced Technology. 1999
• MICHEL, F. Mechatronic Micro Devices. Proceedings of the 1999 International Symposium on Micromechatronics and Human Science. 1999, 27-32
• MILLER, D. C. Microrelay Packaging Technology Using Flip-Chip Assembly. Proceedings of MEMS 2000. 2000, 265-270
• OKUYAMA, H. Development of Microconnector with Automatic Connecting/Disconnecting Mechanism. Proceeding of MEMS 1999. 1999, 257-262
• SHARPE, W. N. Jr. Mechanical Properties of LIGA-Deposited Nichel for MEMS Transducers. Digest of Technical Paper of TRANSDUCERS'97. 1997, 1, 607-610

タイトルに関連する用語 (6件)： 厚膜 ,  フォトレジスト ,  作製 ,  実装 ,  密度 ,  コネクタ