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J-GLOBAL ID：200902154320302373   整理番号：93A0383911

電子機器パッキングの液体冷却モジュールのマニホールド内の流れ分布への面積比の影響

The effect of area ratio on the flow distribution in liquid cooling module manifolds for electronic packaging.

著者 (3件)： CHOI S H (Drexel Univ., PA) ,  SHIN S (Drexel Univ., PA) ,  CHO Y I (Drexel Univ., PA)
資料名： International Communications in Heat and Mass Transfer  (International Communications in Heat and Mass Transfer)
巻： 20  号： 2  ページ： 221-234  発行年： 1993年03月 
JST資料番号： H0300B  ISSN： 0735-1933  CODEN： IHMTDL  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： イギリス (GBR)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 4×4cmのボードに対し,8本の並行チャネルを設ける場合を数...

シソーラス用語： 電子装置 ,...

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分類 (1件)： 対流・放射熱伝達  (PA02030K)

タイトルに関連する用語 (6件)： 電子機器 ,  液体冷却 ,  モジュール ,  マニホールド ,  流れ分布 ,  面積比