SiO<sub>2</sub>膜のCeO<sub>2</sub>粒子による研磨の機構

文献

J-GLOBAL ID：200902154982919389 整理番号：01A0670476

SiO₂膜のCeO₂粒子による研磨の機構

Mechanism of polishing of SiO₂ films by CeO₂ particles.

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資料名：
巻： 283 号： 1/3 ページ： 129-136 発行年： 2001年05月
JST資料番号： D0642A ISSN： 0022-3093 資料種別：逐次刊行物 (A)
記事区分：原著論文発行国：オランダ (NLD) 言語：英語 (EN)

標記の機構を検証するために,膜の表面構造と研磨くずを調べた。...

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固体の表面構造一般 , 研削

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