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J-GLOBAL ID：200902156060547388   整理番号：94A0168142

分解可能TAB(DTAB)パッケージ上への面積アレイ圧力接点の信頼性

Reliability of area array pressure contacts on the DTAB package.

著者 (5件)： KARNEZOS M (ASAT, Inc., CA) ,  PENDSE R D (Hewlett Packard Co., CA) ,  AFSHARI B (Hewlett Packard Co., CA) ,  MATTA F (Hewlett Packard Co., CA) ,  SCHOLZ K (Hewlett Packard Co., CA)
資料名： Proceedings. IEEE/CPMT International Electronics Manufacturing Technology Symosium  (Proceedings. IEEE/CPMT International Electronics Manufacturing Technology Symosium)
巻： 15th  ページ： 107-113  発行年： 1993年 
JST資料番号： T0858A  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 貴金属を使う圧力接点が長く使われてきた。接点冶金学,設計及び...

シソーラス用語： ICパッケージ ,...

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分類 (1件)： 固体デバイス材料  (NC03020K)

タイトルに関連する用語 (6件)： 分解 ,  TAB ,  DTAB ,  パッケージ ,  面積 ,  アレイ