LSIチップ欠陥の検査,監視,解析の新しい手段としてのレーザSQUID顕微鏡法  非破壊かつ非電気的接触技術

NIKAWA K

文献

J-GLOBAL ID：200902156605922475 整理番号：02A0263401

LSIチップ欠陥の検査,監視,解析の新しい手段としてのレーザSQUID顕微鏡法非破壊かつ非電気的接触技術

Superconductive Electronics. Laser-SQUID Microscopy as a Novel Tool for Inspection, Monitoring and Analysis of LSI-Chip-Defects: Nondestructive and Non-electrical-contact Technique.

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著者 (1件)：
資料名：
巻： E85-C 号： 3 ページ： 746-751 発行年： 2002年03月01日
JST資料番号： L1370A ISSN： 0916-8524 資料種別：逐次刊行物 (A)
記事区分：原著論文発行国：日本 (JPN) 言語：英語 (EN)

LSIの故障解析において,外部からの電気的接触なしに電気的欠...

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固体デバイス計測・試験・信頼性

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LSIチップ欠陥の検査,監視,解析の新しい手段としてのレーザSQUID顕微鏡法 非破壊かつ非電気的接触技術

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