文献

J-GLOBAL ID：200902158344789546   整理番号：97A0229515

大口径ウェハ用表面検査装置の開発

Surface Inspection System for Large Size Wafer.

著者 (3件)： 八掛保夫 (日立電子エンジニアリング) ,  三友健司 (日立電子エンジニアリング) ,  大川隆志 (日立電子エンジニアリング)
資料名： 日立電子エンジニアリング技報
号： 12  ページ： 16-21  発行年： 1996年07月 
JST資料番号： L3045A  ISSN： 0917-4346  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 解説  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： 超LSIの大容量化に伴って,ウェハの大口径化による生産コスト...

シソーラス用語： ウエハ【IC】 ,...
準シソーラス用語： 検査装置

   続きはJDreamIII（有料）にて  {{ this.onShowAbsJLink("http://jdream3.com/lp/jglobal/index.html?docNo=97A0229515&from=J-GLOBAL&jstjournalNo=L3045A") }}

分類 (1件)： 固体デバイス計測・試験・信頼性  (NC03040G)

タイトルに関連する用語 (4件)： 大口径 ,  ウェハ ,  表面検査装置 ,  開発