文献

J-GLOBAL ID：200902158710808303   整理番号：95A0744614

光回路実装技術 光デバイスと実装技術 光デバイスのパッシブアライン技術

Packaging Technologies of Optical Circuits. Optical Device Passive Alignment Technology for Surface Mount Module.

著者 (1件)： 伊藤正隆 (NEC 機能エレクトロニクス研)
資料名： 回路実装学会誌  (Journal of Japan Institute for Interconnecting and Packaging Electronic Circuits)
巻： 10  号： 5  ページ： 302-305  発行年： 1995年08月 
JST資料番号： X0497A  ISSN： 1341-0571  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 解説  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： 平坦な基板に光デバイスをハイブリッドに配置する実装形態は,「...

シソーラス用語： 光学素子 ,...

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分類 (1件)： 光集積回路,集積光学  (BD06050D)

引用文献 (13件)：

• 谷澤靖久. 小型LP-LDモジュールの組立自動化 [1]. 1993信学会春季全国大会. 1993
• 内田禎二. 光表面実装技術. HYB-OEIC・実装研究会. 1994, 1
• 伊藤正隆. AuSnバンプ接合セルフアライン光モジュール化技術. 第9回回路実装学術講演大会. 1995
• BEAN, K. E. Anisotropic Etching of Silicon. IEEE Trans. 1978, 1185
• 蔵田和彦. Si基板上への光結合ユニットの試作. 1993信学会秋季全国大会. 1993

タイトルに関連する用語 (3件)： 光回路 ,  実装技術 ,  光デバイス