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J-GLOBAL ID：200902159732593684   整理番号：93A0649672

銅電析に及ぼすゼラチンおよびCl^-の影響

Effects of Gelatine and Cl^- on a Copper Deposition.

著者 (3件)： 小浦延幸 (東京理大 理工) ,  渡辺邦洋 (東京理大 理工) ,  山岸武 (日本電解)
資料名： 表面技術  (Journal of the Surface Finishing Society of Japan)
巻： 44  号： 7  ページ： 626-630  発行年： 1993年07月 
JST資料番号： G0441B  ISSN： 0915-1869  CODEN： HYGIEX  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： 銅電析表面の凹凸を制御する目的でゼラチンは添加されているが,...

シソーラス用語： 銅めっき ,...

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分類 (1件)： 電気めっき  (WC08023B)

引用文献 (18件)：

• 1) 例えば, めっき技術委員会編集委員会編; めっき技術便覧, p. 36-39 (日刊工業新聞社, 1983)
• 2) 吉村俊一, 久保田昇, 佐藤栄一; 金属表面技術, 35, 521 (1984)
• 3) 費錫明, 大野湶, 春山志郎; 電気化学, 53, 129 (1985)
• 4) 志賀章三; 金属表面技術, 31, 573 (1980)
• 5) 横井昌幸, 小西三郎; 金属表面技術, 34, 434 (1983)

タイトルに関連する用語 (3件)： 銅 ,  電析 ,  ゼラチン