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J-GLOBAL ID：200902159840552692   整理番号：02A0301381

次世代実装技術に対応する微細配線形成

著者 (4件)： 小山昌一 (新光電気工業 基盤技研) ,  堀川泰愛 (新光電気工業 基盤技研) ,  飯島隆広 (新光電気工業 基盤技研) ,  若林信一 (新光電気工業 基盤技研)
資料名： マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集  (エレクトロニクス実装学会秋季大会論文集)
巻： 11th  ページ： 135-138  発行年： 2001年10月18日 
JST資料番号： X0060A  ISSN： 2434-396X  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： 半導体デバイスの高集積化,微細化に対応して,それを搭載するパ...

シソーラス用語： *回路パターン形成 ,...
準シソーラス用語： セミアディティブ法 ,...

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分類 (1件)： 固体デバイス材料  (NC03020K)

タイトルに関連する用語 (3件)： 次世代 ,  実装技術 ,  微細配線