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J-GLOBAL ID：200902161750463865   整理番号：94A0482482

細密リードのレーザはんだ付に関する研究 第2報 ビーム制御によるはんだ付の高速化

Study of a Laser Soldering Process for Fine-Pitch Leads. (2nd Report). Development of the High Speed Soldering Process by a New Beam-Scanning Technique.

著者 (6件)： 村上光平 (三菱電機 生産技研) ,  安達照 (三菱電機 生産技研) ,  弘田実保 (三菱電機 名古屋製作所) ,  林修 (三菱電機 生産技研) ,  星之内進 (三菱電機 生産技研) ,  阪尾正義 (三菱電機 コンピュータ製作所)
資料名： 精密工学会誌  (Journal of the Japan Society for Precision Engineering)
巻： 60  号： 5  ページ： 713-717  発行年： 1994年05月 
JST資料番号： F0268A  ISSN： 0912-0289  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： 高集積半導体素子を回路基板に高密度実装するためTCP(Tap...

シソーラス用語： はんだ付 ,...
準シソーラス用語： テープキャリアパッケージ

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分類 (1件)： 固体デバイス製造技術一般  (NC03030V)

引用文献 (4件)：

• 1) 村上光平, 安達 照, 弘田実保, 林 修, 星之内進 : 細密リードのレーザはんだ付に関する研究(第1報), 精密工学会誌, 59, 9(1993)1513.
• 2) 弘田実保, 佐々木 寛, 村上光平, 林 修 : TCP実装技術の開発, 1993年度精密工学会春季大会学術講演会講演論文集, (1993)195.
• 3) 藤田 実, 河崎直茂, 森広善之, 高浜 隆 : TCP実装技術の開発, 1993年度精密工学会春季大会学術講演会講演論文集, (1993)189.
• 4) C. Lea : Laser Soldering - Production and Microstructural Benefits for SMT, Soldering & Surface Mount Tech., June (1989) 13.

タイトルに関連する用語 (6件)： リード ,  レーザ ,  はんだ付 ,  研究 ,  ビーム制御 ,  高速化