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J-GLOBAL ID：200902163532319380   整理番号：02A0490324

半導体パワーモジュール

著者 (4件)：
那波隆之

那波隆之 について

(東芝)

東芝 について

, 
梶原淳志

梶原淳志 について

(東芝)

東芝 について

, 
浜中隆

浜中隆 について

(東芝)

東芝 について

, 
代谷恒雄

代谷恒雄 について

(東芝)

東芝 について


資料名：
東芝技術公開集

東芝技術公開集 について


巻： 20  号： 26  ページ： 131-135  発行年： 2002年05月27日 
JST資料番号： L0795A  ISSN： 0288-2701  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 解説  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)
抄録/ポイント：
抄録/ポイント
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標記における半田接合部について提案した。片面に半導体チップ搭...
シソーラス用語：
シソーラス用語/準シソーラス用語
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*回路モジュール

回路モジュール について

,...
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分類 (3件)：
分類
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固体デバイス製造技術一般 
(NC03030V)

固体デバイス製造技術一般 について

,  プリント回路 
(NA05040O)

プリント回路 について

,  ろう付 
(WC07050C)

ろう付 について

タイトルに関連する用語 (1件)：
タイトルに関連する用語
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パワーモジュール

パワーモジュール について


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