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J-GLOBAL ID：200902163645010254   整理番号：96A0949103

交換スプリング多層膜の磁化過程と磁気抵抗 界面へのCu層挿入の影響

Magnetization Process and Magnetoresistance of Exchange Spring Multilayers. Infruence of Inserted Cu Layers.

著者 (3件)： 長浜太郎 (京大) ,  壬生攻 (京大) ,  新庄輝也 (京大)
資料名： 日本応用磁気学会学術講演概要集  (Digest of the Annual Conference on Magnetics in Japan)
巻： 20  ページ： 393  発行年： 1996年09月 
JST資料番号： Y0056A  ISSN： 1340-8100  資料種別： 会議録 (C)
発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

タイトルに関連する用語 (6件)： スプリング ,  多層膜 ,  磁化過程 ,  磁気抵抗 ,  界面 ,  Cu層