文献
J-GLOBAL ID：200902163934897070 整理番号：98A0353268
高密度実装技術 今後どうなるシリーズ 第8回 (2) 「先端高密度実装技術討論会」報告
Trends in High Density Packaging Technologies. The Report of Panel Discussion on High Density Packaging Technologies.
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著者 (1件)：
本多進
本多進 について
名寄せID(JGPN) 200901100466826513 ですべてを検索
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(
エスシーラボラトリー
)
エスシーラボラトリー について
名寄せID(JGON) 201551000086042360 ですべてを検索
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資料名：
回路実装学会誌 (Journal of Japan Institute for Interconnecting and Packaging Electronic Circuits)
回路実装学会誌 について
JST資料番号 X0497A ですべてを検索
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巻：
13
号：
2
ページ：
127-132
発行年：
1998年03月
JST資料番号：
X0497A
ISSN：
1341-0571
資料種別：
逐次刊行物 (A)
記事区分：
解説
発行国：
日本 (JPN)
言語：
日本語 (JA)
抄録/ポイント：
抄録/ポイント
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回路実装学会では,97年11月本連載企画の一環として今後克服...
シソーラス用語：
シソーラス用語/準シソーラス用語
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プリント回路
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