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J-GLOBAL ID：200902164462280135   整理番号：93A0187150

特集 プリント配線板の将来と課題 多層化・薄形化の将来

Special Articles: The Future View and Expected Assignments on Printed Circuit Boards. Trends of Malti Layer PWB Meeting Down-sizing.

著者 (1件)： 桑島邦明 (日本電気)
資料名： サーキット テクノロジ  (プリント回路学会誌)
巻： 8  号： 1  ページ： 9-13  発行年： 1993年01月 
JST資料番号： X0497A  ISSN： 0914-8299  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 解説  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： プリント配線板(PWB)・パッケージの小型化による利点をあげ...

シソーラス用語： プリント基板 ,...

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分類 (1件)： プリント回路  (NA05040O)

引用文献 (8件)：

• 1) 田村和幸: “ノートパソコンFMR-CARDのダウンサイジング実装技術”, 表面実装技術, Vol. 1, No. 1, pp. 7-12, 1991. 10
• 2) 多田和市: 日経エレクトロニクス, No. 548, pp. 104-106, 1992. 3
• 3) 牧野哲男: “ノート型電子機器の小型化技術”, 電子情報通信学会誌, Vol. 75, No. 2, pp. 168-171, 1992. 2
• 4) 齋藤光雄: “ダウンサイジング下の高密度プリント配線板のEMI対策設計”, 表面実装技術, Vol. 1, No. 1, pp. 35-39, 1991. 10
• 5) 野口節生: “プリント配線板の技術動向”, NEC技報, Vol. 45, No. 9, pp. 48-51, 1992. 10

タイトルに関連する用語 (4件)： プリント配線板 ,  将来 ,  多層化 ,  薄形化