文献
J-GLOBAL ID：200902164820152241   整理番号：93A0958523

特集/半導体関連材料を総点検する 半導体封止材料

Special issue : Inspecting semiconductor related materials thoroughly.Semiconductor encapsulants.
  • 出版者サイト 複写サービスで全文入手
  • 高度な検索・分析はJDreamⅢで {{ this.onShowJLink("http://jdream3.com/lp/jglobal/index.html?docNo=93A0958523&from=J-GLOBAL&jstjournalNo=F0040A") }}
著者 (1件)：
沢井和弘

沢井和弘 について

(東芝ケミカル)

東芝ケミカル について


資料名：
電子材料  (Electronic Parts and Materials)

電子材料 について


巻： 32  号： 11  ページ： 71-76  発行年： 1993年11月 
JST資料番号： F0040A  ISSN： 0387-0774  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 解説  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)
抄録/ポイント：
抄録/ポイント
文献の概要を数百字程度の日本語でまとめたものです。
部分表示の続きは、JDreamⅢ(有料)でご覧頂けます。
J-GLOBALでは書誌(タイトル、著者名等)登載から半年以上経過後に表示されますが、医療系文献の場合はMyJ-GLOBALでのログインが必要です。
半導体デバイスの高集積化が進み,表面実装が主流になりつつある...
シソーラス用語：
シソーラス用語/準シソーラス用語
文献のテーマを表すキーワードです。
部分表示の続きはJDreamⅢ（有料）でご覧いただけます。
J-GLOBALでは書誌(タイトル、著者名等)登載から半年以上経過後に表示されますが、医療系文献の場合はMyJ-GLOBALでのログインが必要です。
気密材料

気密材料 について

,...
   続きはJDreamIII（有料）にて  {{ this.onShowAbsJLink("http://jdream3.com/lp/jglobal/index.html?docNo=93A0958523&from=J-GLOBAL&jstjournalNo=F0040A") }}
分類 (1件)：
分類
JSTが定めた文献の分類名称とコードです
固体デバイス材料 
(NC03020K)

固体デバイス材料 について

タイトルに関連する用語 (2件)：
タイトルに関連する用語
J-GLOBALで独自に切り出した文献タイトルの用語をもとにしたキーワードです
点検

点検 について

, 
半導体封止材料

半導体封止材料 について


前のページに戻る

TOP

BOTTOM