文献
J-GLOBAL ID:200902164820152241   整理番号:93A0958523

特集/半導体関連材料を総点検する 半導体封止材料

Special issue : Inspecting semiconductor related materials thoroughly.Semiconductor encapsulants.
著者 (1件):
資料名:
巻: 32  号: 11  ページ: 71-76  発行年: 1993年11月 
JST資料番号: F0040A  ISSN: 0387-0774  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 解説  発行国: 日本 (JPN)  言語: 日本語 (JA)
抄録/ポイント:
抄録/ポイント
文献の概要を数百字程度の日本語でまとめたものです。
部分表示の続きは、JDreamⅢ(有料)でご覧頂けます。
J-GLOBALでは書誌(タイトル、著者名等)登載から半年以上経過後に表示されますが、医療系文献の場合はMyJ-GLOBALでのログインが必要です。
半導体デバイスの高集積化が進み,表面実装が主流になりつつある...
シソーラス用語:
シソーラス用語/準シソーラス用語
文献のテーマを表すキーワードです。
部分表示の続きはJDreamⅢ(有料)でご覧いただけます。
J-GLOBALでは書誌(タイトル、著者名等)登載から半年以上経過後に表示されますが、医療系文献の場合はMyJ-GLOBALでのログインが必要です。
,...
   続きはJDreamIII(有料)にて  {{ this.onShowAbsJLink("http://jdream3.com/lp/jglobal/index.html?docNo=93A0958523&from=J-GLOBAL&jstjournalNo=F0040A") }}
分類 (1件):
分類
JSTが定めた文献の分類名称とコードです
固体デバイス材料 
タイトルに関連する用語 (2件):
タイトルに関連する用語
J-GLOBALで独自に切り出した文献タイトルの用語をもとにしたキーワードです

前のページに戻る