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J-GLOBAL ID：200902164856090900   整理番号：99A0205244

温度サイクル負荷におけるLSIプラスチックパッケージの樹脂亀裂の数値応力解析(III) 材料物性とパッケージ構造

Numerical Stress Analysis of Resin Cracking in LSI Plastic Packages under Temperature Cyclic Loading. Part III. Material Properties and Package Geometries.

著者 (3件)： SAITOH T (NEC Corp., Kanagawa, JPN) ,  MATSUYAMA H (NEC Corp., Kanagawa, JPN) ,  TOYA M (Kagoshima Univ., Kagoshima, JPN)
資料名： IEEE Transactions on Components, Packaging, and Manufacturing Technology - Part B: Advanced Packaging  (IEEE Transactions on Components, Packaging, and Manufacturing Technology - Part B: Advanced Packaging)
巻： 21  号： 4  ページ： 407-412  発行年： 1998年11月 
JST資料番号： W0590A  ISSN： 1070-9894  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 温度サイクル負荷においてLSIパッケージの樹脂亀裂(RC)を...

シソーラス用語： *ICパッケージ ,...
準シソーラス用語： ウェッジ

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分類 (2件)： 固体デバイス材料  (NC03020K) ,  固体デバイス計測・試験・信頼性  (NC03040G)

タイトルに関連する用語 (8件)： 温度サイクル ,  LSI ,  プラスチックパッケージ ,  亀裂 ,  数値 ,  応力解析 ,  材料物性 ,  パッケージ構造