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J-GLOBAL ID：200902165271971371   整理番号：99A1016379

微細V溝描加工法の開発 シリコン材料への加工

Development of the micro V-groove drawing working method. Processing to the silicon material.

著者 (3件)： 和田紀彦 (松下電器産業 生産技研) ,  高畑憲一 (松下電器産業 生産技研) ,  正木健 (松下電器産業 生産技研)
資料名： 砥粒加工学会学術講演会講演論文集  (ABTEC)
巻： 1999  ページ： 35-36  発行年： 1999年09月09日 
JST資料番号： L0894A  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 短報  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： 製品の小型化に伴いニーズが増加している高精度な微細溝加工法と...

シソーラス用語： *精密研削 ,...
準シソーラス用語： シリコンウエハ

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分類 (1件)： 研削  (QC03000R)

タイトルに関連する用語 (5件)： 微細 ,  V溝 ,  工法 ,  開発 ,  シリコン材料