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J-GLOBAL ID：200902165754519968   整理番号：00A1064240

エレクトロニクス材料の腐食 樹脂封止半導体デバイスの腐食損傷とその防止策

Corrosion Damages of Resin Encapsulated Semiconductor Devices and its Preventions.

著者 (2件)： 尾崎敏範 (日立電線 総技研) ,  石川雄一 (日立 機械研)
資料名： 材料と環境  (Corrosion Engineering of Japan)
巻： 49  号： 11  ページ： 641-648  発行年： 2000年11月15日 
JST資料番号： F0006A  ISSN： 0917-0480  CODEN： ZAKAEP  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 解説  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： 各種機器及びシステムの信頼性に重要な影響を及ぼす樹脂封止半導...

シソーラス用語： *半導体素子 ,...
準シソーラス用語： 促進試験

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分類 (3件)： 腐食  (WB03030B) ,  固体デバイス製造技術一般  (NC03030V) ,  その他の成形  (YH04090Q)

引用文献 (14件)：

• 1) 石川雄一, 尾崎敏範: 金属, 62 [2] 38 (1992).
• 2) J. D. Sinclair: J. Electrochem. Soc., 13, 589 (1988).
• 3) 尾崎敏範, 石川雄一: 腐食防食協会, 第80回腐食防食シンポジウム, p. 38 (1989).
• 4) 日本電子部品信頼性センター: プラスチックパッケージ半導体デバイスの信頼性評価に関する調査, (1985).
• 5) 浦野孝志, 久保悦司: 電子材料, 21, 35 (1983).

タイトルに関連する用語 (6件)： エレクトロニクス ,  腐食 ,  樹脂封止 ,  半導体デバイス ,  腐食損傷 ,  防止策