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J-GLOBAL ID：200902166159701856   整理番号：98A0769855

ポリイミドフィルムを用いたCSP(Chip Size/Scale Package)用基板

Polyimide Flexible Interposer for CSP(Chip Size/scale Package).

著者 (5件)： 井上文男 (日立化成工業) ,  坪松良明 (日立化成工業) ,  湯佐正己 (日立化成工業) ,  長谷川清 (日立化成工業) ,  戸部豊男 (日立化成工業)
資料名： 日立化成テクニカルレポート  (Hitachi Chemical Technical Report)
号： 31  ページ： 17-20  発行年： 1998年07月 
JST資料番号： X0860A  ISSN： 0288-8793  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： 携帯用電子機器の機能向上と小型化が急速に進行している。これと...

シソーラス用語： *高密度実装 ,...
準シソーラス用語： ポリイミドフィルム ,...

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分類 (1件)： 固体デバイス製造技術一般  (NC03030V)

タイトルに関連する用語 (4件)： ポリイミドフィルム ,  CSP ,  CHIP ,  SCALE