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J-GLOBAL ID：200902166449780628   整理番号：97A0380045

穴開きの標準面を持つマルチチップモジュール(MCM)での相互接続線に対する電気特性のFDTD解析

FDTD Analysis of the Electrical Performance for Interconnection Lines in Multichip Module(MCM) with Perforated Reference Planes.

著者 (2件)： ZHAO J (Shanghai Jiao Tong Univ., Shanghai, CHN) ,  LI Z (Shanghai Jiao Tong Univ., Shanghai, CHN)
資料名： IEEE Transactions on Components, Packaging, and Manufacturing Technology - Part B: Advanced Packaging  (IEEE Transactions on Components, Packaging, and Manufacturing Technology - Part B: Advanced Packaging)
巻： 20  号： 1  ページ： 34-41  発行年： 1997年02月 
JST資料番号： W0590A  ISSN： 1070-9894  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 定差時間領域(FDTD)近似は,相互接続線及び標題のMCMに...

シソーラス用語： マルチチップ実装 ,...
準シソーラス用語： FDTD法

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分類 (2件)： 固体デバイス計測・試験・信頼性  (NC03040G) ,  混成集積回路  (NC03163K)

タイトルに関連する用語 (6件)： 標準面 ,  マルチチップモジュール ,  MCM ,  相互接続 ,  電気特性 ,  FDTD解析