文献

J-GLOBAL ID：200902168009017879   整理番号：00A0326238

応力解析に基づく高信頼性T-CSPの開発

Development of High Reliable T-CSP Based on Stress Analysis.

著者 (1件)： 橋元伸晃 (セイコーエプソン)
資料名： エレクトロニクス実装学会誌  (Journal of Japan Institute of Electronics Packaging)
巻： 3  号： 2  ページ： 143-147  発行年： 2000年03月01日 
JST資料番号： S0579C  ISSN： 1343-9677  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： 現在のCSP(Chip Size Package)の問題点と...

シソーラス用語： *ICパッケージ ,...

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分類 (1件)： 固体デバイス材料  (NC03020K)

引用文献 (8件)：

• 1) 小菅克也: “超小型製品を可能とするCSP技術”, エレクトロニクス実装技術, Vol. 14, No. 10, p. 35, 1998
• 2) 渡辺正樹, 他: “411 CSP/BGA実装用封止樹脂の熱応力解析”, 日本機械学会第75期通常総会講演会論文集 (II) , No. 98-1, p. 24, 1998
• 3) N.Hashimoto, et al.: “Low Cost and High Performance Solution of MCM”, IMC 1994 Proceedings, p.460, 1994
• 4) K.Endo, K.Nozawa, N.Hashimoto: “Development of the MAPLE Method”, IEMT 1993 Proceedings, p.187, 1993
• 5) A.Torii, et al.: “The Application of Flip Chip Bonding Technology Using Anisotropic Conductive Flip to the Mobile Communication Terminals”, 1998 IEMT/IMC Symposium Proceedings, p.94, 1998

タイトルに関連する用語 (4件)： 応力解析 ,  高信頼性 ,  CSP ,  開発