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J-GLOBAL ID：200902168270888410   整理番号：99A0316550

ウェハ融着技術によって埋め込んだ空気/半導体1次および2次回折格子を備えた発光素子

Light-Emitting Devices with One- and Two-Dimensional Air/Semiconductor Gratings Embedded by Wafer Fusion Technique.

著者 (4件)： IMADA M (Kyoto Univ., Kyoto, JPN) ,  NODA S (Kyoto Univ., Kyoto, JPN) ,  CHUTINAN A (Kyoto Univ., Kyoto, JPN) ,  IKENAGA Y (Kyoto Univ., Kyoto, JPN)
資料名： IEEE 16th International Semiconductor Laser Conference, 1998  (IEEE 16th International Semiconductor Laser Conference, 1998)
ページ： 211-212  発行年： 1998年 
JST資料番号： K19990055  ISBN： 0-7803-4224-0  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： ウェハ融着技術を用いると,フォトニックバンド形成に必要な,屈...

シソーラス用語： *フォトニックバンドギャップ ,...
準シソーラス用語： 融着 ,...

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分類 (3件)： 半導体レーザ  (BD04070L) ,  量子光学一般  (BD04010X) ,  固体デバイス製造技術一般  (NC03030V)

タイトルに関連する用語 (4件)： ウェハ ,  融着 ,  回折格子 ,  発光素子