Y-Ba-Cu-O被覆伝導体の基板としてのNi-Cu複合材料テープの再結晶化

文献

J-GLOBAL ID：200902169761543721 整理番号：00A0908105

Recrystallization of Ni-Cu composite tapes as substrates for Y-Ba-Cu-O coated conductors.

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号： 167 Vol.1 ページ： 395-398 発行年： 2000年
JST資料番号： E0403B ISSN： 0305-2346 CODEN： IPHSAC 資料種別：会議録 (C)
発行国：イギリス (GBR) 言語：英語 (EN)

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