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J-GLOBAL ID：200902169817259169   整理番号：96A0347368

オプトエレクトニックマルチチップモジュールに対する光導波路を用いた新しい光及び電気混成実装技術

New Optical and Electrical Hybrid Packaging Techniques Using Optical Waveguides for Optoelectronic Multichip Modules.

著者 (4件)： KOIKE S (Nippon Telegraph and Telephone Co., Tokyo, JPN) ,  SHIMOKAWA F (Nippon Telegraph and Telephone Co., Tokyo, JPN) ,  MATSUURA T (Nippon Telegraph and Telephone Co., Tokyo, JPN) ,  TAKAHARA H (Nippon Telegraph and Telephone Co., Tokyo, JPN)
資料名： IEEE Transactions on Components, Packaging, and Manufacturing Technology - Part B: Advanced Packaging  (IEEE Transactions on Components, Packaging, and Manufacturing Technology - Part B: Advanced Packaging)
巻： 19  号： 1  ページ： 124-130  発行年： 1996年02月 
JST資料番号： W0590A  ISSN： 1070-9894  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： ふっ素化ポリイミド光導波路を用いたオプトエレクトロニックマル...

シソーラス用語： マルチチップ実装 ,...

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分類 (1件)： 光集積回路,集積光学  (BD06050D)

タイトルに関連する用語 (2件)： 光導波路 ,  実装技術