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J-GLOBAL ID：200902170017408393   整理番号：93A0648391

電気めっき法によるSn-Pbはんだバンプの電気化学的考察

Electrochemical study of Sn-Pb solder bump for electroplating.

著者 (4件)： 本間荘一 (東芝 研開セ) ,  宮城武史 (東芝 研開セ) ,  山田浩 (東芝 研開セ) ,  斎藤雅之 (東芝 研開セ)
資料名： マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集  (エレクトロニクス実装学会秋季大会論文集)
巻： 5th  ページ： 159-162  発行年： 1993年 
JST資料番号： X0060A  ISSN： 2434-396X  資料種別： 会議録 (C)
発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

タイトルに関連する用語 (5件)： 電気めっき法 ,  Sn ,  Pb ,  はんだバンプ ,  電気化学