文献
J-GLOBAL ID：200902170166179917   整理番号：95A0262143

半導体パッケージにおけるマイクロジョイニング技術

Micro-joining Technologies in LSI Device Packaging.
著者 (1件)：
三浦実

三浦実 について

(住友金属工業 未来技研)

住友金属工業 未来技研 について


資料名：
溶接学会論文集  (Quarterly Journal of the Japan Welding Society)

溶接学会論文集 について


巻： 13  号： 1  ページ： 169-176  発行年： 1995年02月 
JST資料番号： Y0413A  ISSN： 0288-4771  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 解説  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)
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LSI実装技術を中心としたマイクロ接合技術の現状と課題,今後...
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LSI【IC】

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分類 (1件)：
分類
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固体デバイス製造技術一般 
(NC03030V)

固体デバイス製造技術一般 について

引用文献 (20件)：
  • Electronic Packaging & Production. 1993, 50
  • 日経マイクロデバイス. 1994, 107, 5, 98
  • 仲田周次. 溶接学会誌. 1994, 63, 3, 163
  • 小林紘二郎. 溶接学会誌. 1994, 63, 2, 51
  • 佐藤了平. 日本学術会議平成4年度溶接シンポジウム論文集. 1993, 1
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タイトルに関連する用語 (1件)：
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半導体パッケージ

半導体パッケージ について


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