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J-GLOBAL ID：200902170577624903   整理番号：01A0879585

位相シフトモアレ干渉法を用いたフリップ-チップ電子パッケージの定量的な歪み解析

Quantitative strain analysis of flip-chip electronic packages using phase-shifting moire interferometry.

著者 (3件)： MILLER M R (Intel Corp., AZ, USA) ,  MOHAMMED I (Tessera Corp., CA, USA) ,  HO P S (Univ. Texas at Austin, TX, USA)
資料名： Optics and Lasers in Engineering  (Optics and Lasers in Engineering)
巻： 36  号： 2  ページ： 127-139  発行年： 2001年08月 
JST資料番号： A0602B  ISSN： 0143-8166  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： イギリス (GBR)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 電子パッケージの信頼性を評価するために,熱誘起変位,二種類の...

シソーラス用語： *フリップチップ法 ,...

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分類 (2件)： 干渉測定と干渉計  (BD07070G) ,  固体デバイス計測・試験・信頼性  (NC03040G)

タイトルに関連する用語 (5件)： 位相シフト ,  モアレ干渉法 ,  電子パッケージ ,  定量 ,  歪み解析