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J-GLOBAL ID：200902170595446885   整理番号：97A0951137

多様なニーズに応えるプリント配線板 製造・プロセス編 BGA対応無電解Ni/Auメッキプロセス

Printed circuit boards supporting various needs. Manufacturing and process edition. Electroless Ni/Au plating process supporting BGA.
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著者 (1件)：
大谷豊

大谷豊 について

(日本エレクトロ・プレイティング・エンジニヤース)

日本エレクトロ・プレイティング・エンジニヤース について


資料名：
電子材料  (Electronic Parts and Materials)

電子材料 について


巻： 36  号： 10  ページ： 74-76  発行年： 1997年10月 
JST資料番号： F0040A  ISSN： 0387-0774  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 解説  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)
抄録/ポイント：
抄録/ポイント
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狭ピッチパターンでもめっき広がり,短絡などの不良を生じない標...
シソーラス用語：
シソーラス用語/準シソーラス用語
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プリント基板

プリント基板 について

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シソーラス用語/準シソーラス用語
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BGA【パッケージ】

BGA【パッケージ】 について


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分類 (2件)：
分類
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プリント回路 
(NA05040O)

プリント回路 について

,  無電解めっき 
(WC08024S)

無電解めっき について

タイトルに関連する用語 (7件)：
タイトルに関連する用語
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プリント配線板

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プロセス

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電解

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Ni

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, 
Auメッキ

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