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J-GLOBAL ID:200902170664959776 整理番号:93A0958524
特集/半導体関連材料を総点検する セラミックパッケージ
Special issue : Inspecting semiconductor related materials thoroughly.Ceramic package.
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{{ this.onShowJLink("http://jdream3.com/lp/jglobal/index.html?docNo=93A0958524&from=J-GLOBAL&jstjournalNo=F0040A") }}
著者 (1件):
寺沢正己
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(
京セラ
)
京セラ について
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資料名:
電子材料 (Electronic Parts and Materials)
電子材料 について
JST資料番号 F0040A ですべてを検索
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巻:
32
号:
11
ページ:
77-81
発行年:
1993年11月
JST資料番号:
F0040A
ISSN:
0387-0774
資料種別:
逐次刊行物 (A)
記事区分:
解説
発行国:
日本 (JPN)
言語:
日本語 (JA)
抄録/ポイント:
抄録/ポイント
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固体デバイス材料
(NC03020K)
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