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J-GLOBAL ID：200902170680634534   整理番号：02A0178067

Al及びCu薄膜における組成変形及び界面スライディング 熱サイクリングによるSi基板システム

Plastic Deformation and Interfacial Sliding in Al and Cu Thin Film: Si Substrate Systems Due to Thermal Cycling.

著者 (4件)： DUTTA I (Naval Postgraduate School, CA) ,  CHEN M W (Naval Postgraduate School, CA) ,  PETERSON K (Naval Postgraduate School, CA) ,  SHULTZ T (Naval Postgraduate School, CA)
資料名： Journal of Electronic Materials  (Journal of Electronic Materials)
巻： 30  号： 12  ページ： 1537-1548  発行年： 2001年12月 
JST資料番号： D0277B  ISSN： 0361-5235  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： Si基板上でのAl及びCu薄膜の塑性変形を原子間力顕微鏡(A...

シソーラス用語： *アルミニウム ,...

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分類 (2件)： 金属薄膜  (BK14030T) ,  固体デバイス材料  (NC03020K)

タイトルに関連する用語 (7件)： Al ,  Cu ,  薄膜 ,  組成 ,  界面 ,  熱サイクリング ,  Si基板