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J-GLOBAL ID：200902171124340544   整理番号：99A0114699

ポリイミド基体への電着銅の付着力への電流密度の影響

Effects of current density on adhesion of copper electrodeposits to polyimide substrates.

著者 (2件)： PRENTICE G A (Univ. Detroit Mercy, MI, USA) ,  CHEN K S (Sandia National Lab., NM, USA)
資料名： Journal of Applied Electrochemistry  (Journal of Applied Electrochemistry)
巻： 28  号： 9  ページ： 971-977  発行年： 1998年09月 
JST資料番号： B0393B  ISSN： 0021-891X  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： オランダ (NLD)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： ポリイミド基体への電着銅の付着力への電流密度の影響を,剥離試...

シソーラス用語： *電気めっき ,...

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分類 (2件)： 電気めっき  (WC08023B) ,  表面処理  (YH04112X)

タイトルに関連する用語 (5件)： ポリイミド ,  電着 ,  銅 ,  付着力 ,  電流密度