文献
J-GLOBAL ID：200902171403830454   整理番号：97A0173499

境界要素法を用いた半導体デバイスの実装解析システム

Thermal Stress Analysis System of Semiconductor Device by Boundary Element Method.
著者 (3件)：
安武健司

安武健司 について

(シャープ)

シャープ について

, 
大谷祐介

大谷祐介 について

(シャープ)

シャープ について

, 
新木豊

新木豊 について

(シャープ)

シャープ について


資料名：
計算電気・電子工学シンポジウム論文集

計算電気・電子工学シンポジウム論文集 について


巻： 17th  ページ： 165-168  発行年： 1996年12月 
JST資料番号： L0026A  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 短報  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)
抄録/ポイント：
抄録/ポイント
文献の概要を数百字程度の日本語でまとめたものです。
部分表示の続きは、JDreamⅢ(有料)でご覧頂けます。
J-GLOBALでは書誌(タイトル、著者名等)登載から半年以上経過後に表示されますが、医療系文献の場合はMyJ-GLOBALでのログインが必要です。
領域内部の要素分割が不要という境界要素法の利点を生かし,電子...
シソーラス用語：
シソーラス用語/準シソーラス用語
文献のテーマを表すキーワードです。
部分表示の続きはJDreamⅢ（有料）でご覧いただけます。
J-GLOBALでは書誌(タイトル、著者名等)登載から半年以上経過後に表示されますが、医療系文献の場合はMyJ-GLOBALでのログインが必要です。
半導体素子

半導体素子 について

,...
   続きはJDreamIII（有料）にて  {{ this.onShowAbsJLink("http://jdream3.com/lp/jglobal/index.html?docNo=97A0173499&from=J-GLOBAL&jstjournalNo=L0026A") }}
分類 (1件)：
分類
JSTが定めた文献の分類名称とコードです
集積回路一般 
(NC03161C)

集積回路一般 について

タイトルに関連する用語 (4件)：
タイトルに関連する用語
J-GLOBALで独自に切り出した文献タイトルの用語をもとにしたキーワードです
境界要素法

境界要素法 について

, 
半導体デバイス

半導体デバイス について

, 
実装

実装 について

, 
解析システム

解析システム について


前のページに戻る

TOP

BOTTOM