環境と資源を守る実装技術  LCA手法を用いたICパッケージBGAのタイプIII環境ラベルへの取り組み

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J-GLOBAL ID：200902172410997280 整理番号：02A0473997

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資料名：
巻： 5 号： 3 ページ： 218-222 発行年： 2002年05月01日
JST資料番号： S0579C ISSN： 1343-9677 資料種別：逐次刊行物 (A)
記事区分：解説発行国：日本 (JPN) 言語：日本語 (JA)

ライフサイクルアセスメント(LCA)は,製品やサービスの原材...

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プリント回路 , 固体デバイス材料

引用文献 (8件)：

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