文献
J-GLOBAL ID:200902172432580773
整理番号:96A0420637
Cu(hfac)(tmvs)を用いたCVD法によるCu膜の成膜速度特性
Some characteristics of the deposition rate in Cu-CVD with Cu(hfac)(tmvs).
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{{ this.onShowCLink("http://jdream3.com/copy/?sid=JGLOBAL&noSystem=1&documentNoArray=96A0420637©=1") }}
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{{ this.onShowJLink("http://jdream3.com/lp/jglobal/index.html?docNo=96A0420637&from=J-GLOBAL&jstjournalNo=Y0054A") }}